







环氧树脂胶在电子电器领域中的应用主要有:
电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料,电子器件的灌封材料,集成电路和半导体元件的塑封材料,线路板和覆铜板材料,电子电器的绝缘涂料,绝缘胶粘剂,高压绝缘子芯棒、高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构材料等。
环氧树脂胶,在操作中上固化后会有产生起泡的现象,气泡现象的解决方法。
要消除---、灌胶过程中的气泡的话,可以采取抽真空、加热降低黏度、加入稀释剂降低黏度或加入消泡剂等方式来消除气泡。固化过程中产生气泡也有几个方面的原因:固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大、胶水中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。要解决固化过程中的这些问题,就需要进行胶水整体的配方调整了。
低粘度 环氧树脂胶:
低粘度树脂的分子量很小,免费提供样品环氧树脂ab胶客户满意为宗旨,分子链很短,粘度越低,树脂的流动性越好,分子链在“晶种”附近取向排列越容易。高分子量高粘度的物质,分子链也更长,结晶的可能性也---。把不含“晶种”的液体树脂储存在低温(0°c)下,可以减缓分子链运动,阻止晶体的形成和增长。稀释剂和改性剂一般都会促进晶体的生成和增长,但稀释剂分子链间的结晶性差异---。其他添加剂,如颜料,填料,润湿剂等也会影响树脂结晶性。通常来说,如果在加工操作过程中预防“晶种”的引入,结晶还是很少发生的(高纯树脂除外)。
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